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半拿铁 / 第 26 集 · 2022-11-17

光刻机难做,难在整套系统一起达到要求

把名字刻在材料上,与制造芯片使用的光刻系统,不是同一难度的问题。本集先拆开光刻的原理,再沿着美国厂商、日本企业和ASML的竞争讲下去。技术路线、客户服务、产业协作和资金风险一起决定谁能留下。它提醒读者,不能用一个实验演示,代替整套设备进入生产线的验证。

  • 演示能形成图案,不等于设备已经适合批量制造芯片,必须分清尺度、用途和稳定性。
  • 光刻的困难是多项指标同时达标,镜头精度、运动、套刻、速度和维护都要配合。
  • ASML的故事包含长期供应商与客户合作,不能把复杂系统的成果只归给一家企业的某个发明。

先看技术做了什么,再看标题多响亮

节目从学生改装显微镜的演示谈起。原视频标的是微米级加工,传播中却出现纳米级光刻等说法。肯定动手能力,与核对技术尺度并不冲突。能把图形做出来是一种成果,但能否制造芯片、能否批量工作,需要另外的证据。

微米与纳米相差一千倍,不能因为两个字相近就混着用。新闻把不同任务统称为突破,会让读者误判产业位置。更好的问题是:使用了什么光源,能稳定形成多细的图案,误差多大,一小时处理多少片,以及有没有真正进入客户生产线。

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光刻先把图案曝光,不是光直接刻完芯片

早期接触式光刻把掩膜放在涂了光刻胶的硅片附近,让光通过图案,改变光刻胶性质。后续显影、刻蚀等工序才逐步形成结构。可以把它想成模板帮助划线,再沿标记处理材料;模板步骤并不等于整个加工过程。

接触方式容易引入污染或损伤,隔开后又会面对成像精度问题。投影式光刻用光学系统把图形送到硅片上,减少直接接触。芯片一层层制造,后一层还要对准前一层,所以光学成像好之外,定位、移动和环境控制也必须一起可靠。

步进式精度更好,却要解决贵和慢

步进式光刻一次曝光一小块区域,再移动到下一处。化整为零有利于成像和控制,但早期也可能更贵、更慢。客户比较的是生产效果,不只是设备有没有新的名称。旧路线有速度优势时,并不会因为新路线出现就立刻消失。

随着电路越来越细,对分辨率、套刻和稳定性提出新要求,步进路线才逐渐扩大优势。这里看到的是技术更替的真实过程:不同指标互相牵制,改进必须逐步进入产品。一次实验的最高精度,不能直接当成工厂长期运行时的表现。

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日本厂商把制造和服务一起补上

日本产业计划组织企业进行研发,尼康、佳能等公司各自选择路线。镜头制造和工业能力有积累,也帮助它们改进设备。要进入美国客户的工厂,产品水平仍然要经得起试用,不能只靠本国扶持就自动拿到订单。

节目尤其强调服务工程师:设备复杂,出故障会让生产停下来,客户需要快速维护与调整。技术竞争因此包含售后组织。对厂商来说,听懂客户遇到的问题,又能回头修改机器,才可能把下一代产品做得更适合实际生产。

ASML没有从第一天就站在行业前面

1984年成立的ASML带着母体公司的研究基础出发,早期产品却不顺利,资金和订单都很紧张。大客户取消采购会严重影响收入,因为这种设备单价高、订单数量有限。公司需要一边保证生存,一边继续研发,不能只把故事写成坚持就会成功。

改进产品、模块化设计和客户合作逐步帮助它获得位置。模块化像把不同系统做成可以协作、调整的部件,但并不意味着随便拼装。光学、运动控制和检测之间需要共同达到精度要求,设计接口和整体验证本身就是难题。

早期客户也不是无条件帮助。菲利普相关部门买了机器,却发现难以正常用于生产,于是提出交付下一代产品的期限:若做不好,就改买尼康。团队最终赶出设备,还带去展会争取订单。客户的压力把研发目标变成可检查的结果,而不是让公司一直靠母体补钱。

后来争取IBM订单时,现场考察因出行限制受阻。ASML拍摄设备与演示,带录像到客户那里说明模块化价值:部件出问题,能更方便替换,不必让整套系统长期停下来。这个故事讲的不只是销售机灵,而是把维修成本与工厂停机风险讲给客户听。

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换一条成像路线,也要把供应链接好

光源波长继续缩短遇到难题时,林本坚提出的浸润思路提供另一条路:在光学系统相关区域引入液体,提高成像能力。ASML与台积电合作推进,利用已有技术基础作改变,而不是所有部件全部重做。波长与芯片工艺节点也不是同一个数字。

EUV把波长进一步缩短,对光源、反射镜和环境等提出更严苛要求。ASML与蔡司、光源企业和客户共同投入,才能把多种高难度部件变成一套系统。客户入股也是分担资金和风险的方式。设备强在哪里,不能只用某一个镜头或专利来解释。

蔡司遇到供货与生产条件问题时,ASML没有只催交货,而是参与生产线改造、组织资金和长期合作。EUV的光源又经历新的难题:样机能曝光,不代表速度已经适合工业生产。对光源企业的整合之后,仍要继续研发,才有机会提高处理效率。收购并不是完成技术工作的快捷键。

把故事放回时间里。

  1. 1970年代

    投影光刻得到推进

    非接触成像路线回应污染与精度难题。

  2. 1978年

    步进式产品出现

    分块曝光在精度等指标上提供新机会,同时面临成本与速度要求。

  3. 1980年代

    日本企业扩大市场

    制造能力与客户服务结合,推动光刻设备供应格局变化。

  4. 1984年

    ASML成立

    从既有研究基础出发,初期仍面对产品和资金困难。

  5. 2000年代初

    浸润路线推进

    液体介质改善成像,为原有光源路线提供继续发展的空间。

  6. 2012年前后

    客户共同投入

    客户、设备商与关键供应商围绕研发和供货安排共同承担风险。

谁,推动了这个故事?

A

ASML

光刻系统企业

整合光学、控制、光源及其他部件,把协作结果变成生产设备。

尼

尼康

日本光学与设备企业

参与步进式等路线竞争,并重视海外客户服务。

台

台积电

芯片制造客户

生产需求与工艺经验参与设备改进,也参与长期合作。

林

林本坚

光刻技术研究者

提出并推进浸润式成像相关思路。

蔡

蔡司

精密光学供应商

为高精度光刻系统提供关键光学能力。

  • 林本坚在制造需求与光刻研究之间推动新的技术路线。 →台积电
  • 台积电客户工艺与设备研究相互配合,推进浸润式光刻。 →ASML
  • ASML设备系统与精密光学共同研发,需要长期配合与验证。 →蔡司

生产需求怎样推动光刻系统升级

  1. 01

    先弄清真实加工任务

    不同尺度和用途不能混同,生产线需要的是稳定可重复的结果。

  2. 02

    在多个指标之间迭代

    精度、速度、成本和维护互相影响,客户验证推动产品路线筛选。

  3. 03

    用协作组织复杂系统

    关键供应商、客户经验与资金共同投入,让单项技术成为整体生产能力。

这些词,其实不难懂。

光刻胶
受到光照后性质会变化的涂层,像可显影的感光材料,帮助形成后续加工图案。
套刻
后一层图案与前一层对准,像多次印刷必须把各层准确叠在一起。
EUV
极紫外光刻路线,使用更短波长,但同时提高了光源、镜面和环境的要求。

读到这里,也保留一点疑问。

  • 本集开头的个别网络传闻明确未获验证,本文不把研发经费传闻当成事实。
  • 光源波长不等于芯片工艺节点;原文部分“193纳米制程”说法已按其实际语境写成波长。
  • 节目发表于2022年,对未来十年竞争格局和摩尔定律的预测并非已经发生的结论。

本文根据《半拿铁》No.26 🔬 芯片江湖之光刻世界大战逐字稿整理,不是逐字复制。文稿和AI整理都可能出错;章节旁标出原节目时间,方便回听。图像为AI生成的漫画演绎。

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